半導体関連装置 トレーサビリティを確保した信頼の精密技術 高度な加工精度が要求される精密金型で培った技術を活かし、お客様のニーズに沿った半導体関連装置などを製造してまいりました。 リードフレームから個々の半導体製品を切断、分離し、リードを所定の形状に成型する装置では騒音暴露基準以下のソフトプレスを搭載することにより、半導体製造後工程の作業能率、環境を改善し、高い評価をいただいています。 半導体関連装置の種類 切断装置 半導体パッケージのリードフレームのタイバー部分を切断除去する装置です。当社の精密金型が使用されています。 成型装置 搭載した金型により半導体素子のリード曲げ、個片化を行い、製品を最終形状に成型する装置です。 レーザーマーク装置 レーザ光を使って半導体素子のパッケージなどの表面に印字（マーキング）と製品検査をする装置です。 切断成形検査一貫装置 切断、成形、レーザーマークや製品検査などの工程を一連に行う装置です。お客様の仕様に合わせた装置を製作します products プロダクト 事業について 半導体関連装置 自動車関連装置 金型・精密加⼯ その他の関連装置 新製品開発の取り組み
