FIG株式会社

私たちが笑顔になる
未来のイノベーションを
実現する

realize future innovation we smile

Products プロダクト

半導体・自動車関連事業を主事業とし、半導体製造後工程装置や精密金型、自動車関連部品製造装置の開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行っております。
半導体関連事業においては、低騒音、省エネルギー、省スペースをコンセプトとして切断、成形、マーキング、製品検査など幅広い工程を対象とする装置を提供しております。また、自動車関連事業においては、技術革新と業界構造の変化が著しい中、求められる部品製造装置を迅速に提供できるようお客様のニーズを的確に把握し、開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行うメーカーとして高い評価をいただいております。